LiquidityServices前沿資訊：全球芯片需求量激增，推動了對更多晶圓廠設備的需求
行業(yè)現(xiàn)狀
近期外網(wǎng)媒體對于全球芯片需求量激增這一全球問題發(fā)表文章:2020年初，由于疫情的影響，對芯片的需求下降。但到2020年中期，隨著居家經濟推動了對電腦和電視的需求，IC市場開始回升。這反過來又推動了芯片需求，突然之間，許多晶圓廠設備供應商的訂單激增。
2021年IC應用市場
市場需求
2020年初，由于疫情的影響，對芯片的需求下降。但到2020年中期，隨著居家經濟推動了對電腦和電視的需求，IC市場開始回升。這反過來又推動了芯片需求，突然之間，許多晶圓廠設備供應商的訂單激增。
這一勢頭延續(xù)到2021年上半年。汽車和智能手機的芯片需求正在回升。事實上，汽車制造商無法獲得足夠的芯片來滿足需求。由于這種需求，英特爾，三星，臺積電，聯(lián)電和其他公司正在擴大其晶圓廠產能，推動了對更多晶圓廠設備的需求。根據(jù)Evercore ISI的數(shù)據(jù)，到2021年，半導體晶圓制造設備市場預計將達到750億至800億美元，而2020年為610億美元。
晶圓設備
先進晶圓設備
在過去六年中，對模擬、射頻和相關芯片的需求不斷增長，導致市場上的200mm設備一直供不應求。近期由于對各種邏輯芯片的需求增加，亦導致許多類型的300mm半導體設備，晶圓和其他產品的供應鏈也出現(xiàn)了短缺問題。目前更先進的300mm設備，交貨時間為三到六個月，對于某些設備，交貨時間甚至更長。
成本與效益
在晶圓廠制造芯片很復雜。例如，為了制造先進的邏輯器件，晶圓在晶圓廠使用各種設備進行600至1,000個或更多的工藝步驟。新建300mm晶圓廠的資金投入為100億美元或更高，其中很大一部分成本是設備采購。
晶圓是芯片生產的主要原材料，抓住行業(yè)時下痛點成為當下各大工業(yè)產商的要務。
低成本，高回報
現(xiàn)今一手設備價格成本高，交付時效性長。
高富拍賣為您提供最優(yōu)的方案: 受Texas Instruments德州儀器委托, 現(xiàn)有一批高品質300mm半導體前道設備出售，設備位于日本會津。
高富推薦-300mm半導體設備清單
TI 日本會津工廠，目前有12臺300mm(12寸)半導體設備：
1臺TEL 'TRIAS' Metal CVD
1臺Celerity 'MegaFlow-VII' Slurry & Cleaning Chemical Distribution System
4臺ACCRETECH 'Win-Win 50' Bright Field Defect Inspection
1臺ACCRETECH 'Crystal Edge 2.0' Bevel Edge Inspection
2臺JEOL 'JWS-3000' Wafer Inspection System
1臺Kyowa Interface Science 'Drop Master 700D' Contact Angle Measurement Tester
2臺Kokusai 'VR-120/08SD' Resistivity Test System
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